SEMICON EXHIBITIONS

全台最具影響力半導體專業展會展覽規模再創新高

今年展覽將再創新高，以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業熱門議題，向外界展示半導體產業如何群策群力，成為AI趨勢浪潮背後重要的技術基石！

今年展覽規模再締新高，匯聚超過1,000間廠商，使用3,600個攤位，現場將規劃多元主題專區與創新館，包含綠色製造概念區、異質整合專區、材料專區、半導體設備零組件國產化專區、測試專區以及人才培育特展等。為順應市場趨勢需求，今年更新增智慧移動創新概念區、AI創新概念區、以及矽光子專區。

展覽｜2024年9月4-6日
國際論壇｜2024年9月3-6日

即日起開放免費報名觀展，論壇7折超早鳥優惠，敬邀您加入預先登錄行列！

1000+大廠齊聚

全球領導大廠參與鏈結國內外完整微電子產業生態圈

參展廠商名單

3600+個攤位

展覽擴展至南港展覽館1&2館，查看展區平面圖了解所有主題專區與創新館位置

展區平面圖

20+場國際論壇

台積電、日月光、Infineon、Intel、聯發科技、Microsoft、SK Hynix、Samsung、及廣達等全球專家前瞻趨勢洞察！

論壇一覽表

多元主題專區與創新館

連結來自不同產業價值鏈企業需求

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現場活動豐富觀展體驗

採購洽談會、創新技術發表會、企業專屬貴賓室及會議室等精彩活動

活動議程

行銷贊助機會

參與廣告行銷組合機會，將讓您的品牌在展覽中脫穎而出

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同期展出活動

高科技智慧製造特展

邀集領導企業呈現最新智慧製造解決方案，匯集橫跨高科技製造業智慧製造解決方案業者、系統整合、軟硬體商及智慧製造需求端業者，唯一連結完整高科技產業智慧製造專業展。

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2024異質整合國際高峰論壇

5G和AI的興起帶動了產業對於算力的迫切需求。在這個趨勢下，3D堆疊和系統級封裝(SiP)等具備高度晶片整合能力的技術成為重要潮流之一。今年異質整合國際高峰論壇也規劃精采豐富之三日主題演講，剖析未來商機與挑戰，布局下世代先進封裝技術。

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策略材料高峰論壇

針對半導體永續生態系統中的關鍵材料產業趨勢、綠色材料供應鏈、增加供應鏈韌性的ESG實踐作法等主題進行分享，協助全球業者順應全球永續新浪潮，共同打造綠色生態圈。

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